电影领地

　　对香港有了解的朋友应该能明白，用“狮子山”这个港人精神图腾为芯片命名，是对这个项目抱有多大的期待。

　　也不难理解港人的心情，用梁振英的话说，香港未来“食粥食饭”，就是看创新科技能否发展。

　　3月22日，中华煤气公司主席李家杰宣布，港产芯片“狮子山”采用RISC-V架构，预计明年推出。

　　“狮子山”由两家企业合作研发。一是李家杰家族办公室赋生资本孵化的创科公司赛昉科技，一是从华为独立出来的算力基础设施及服务供应商超聚变。同为李家杰家族办公室投资的“港华芯”，去年出产160万片，已经在内地大量应用。

　　香港的半导体产业还在起步阶段，谈不上什么产业链。元朗创新园微电子中心预计今年运营，目前还未完工。

　　根据香港公司注册处的数据，近两年，每年大约有五六百家和芯片、半导体或微电子有关的创科公司成立，其中近三分之一有内地背景。

　　2015年，乘内地“双创”大潮，香港创新科技及工业局成立。官方机构在介绍香港的初创生态圈时，强调扶植“本地初创企业”，或具有“香港基因”的独角兽企业，其次是利用香港作为“大湾区的联系人角色”，吸引国外创业家来港，踩跳板发掘中国内地商机。

　　从这些公司的命名不难发现。有达4成的新创科公司是以普通话拼音、内地省市命名，或使用内地专有名词（如“信息科技”或“技术”），而非香港惯用的“创科”。

　　即使有些创科公司以外国命名（最常见为日本和德国），其他信息却使用普通话拼音。它们可能是内地独资、中外合资企业而非纯外资。

　　单是“创新及科技基金”旗下已有17项资助计划，在本地成立的公司，不论资金来自哪里，都能够受惠于大部分资助计划。“创新及科技基金”核准资助金额超过300亿港元，项目多与生物科技、环保、信息科技、电子相关。

　　简单说，香港食粥还是食饭，从芯片初创公司数量大涨可见一斑——正是由于地缘政治环境愈发复杂，中美“芯片战争”日益激烈。即使受到禁令影响，中国香港的身份依然能够发挥某些作用。

　　中国香港芯片产业发展史最早可以追溯到20 世纪60年代，起步甚至比韩国和中国台湾要早很多。那个时期正值中国香港经济发展的高速时期，与新加坡、韩国以及中国台湾并称“亚洲四小龙”。

　　与此同时，美国半导体公司为了压缩成本，正在寻找人力成本低、税收优惠大的地方。有的半导体公司开始搬到缅因州和新墨西哥州，而仙童半导体是第一个将生产线放到亚洲的美国半导体企业，因在日本碰了壁，则将目光放在了发展还不错的中国香

　　此时尚处在仙童的诺伊斯曾投资了香港一家小型无线电公司，所以仙童的制造主管查尔斯·斯波克（Charles Sporck）前去考察。

　　转了一圈，他们发现中国香港有低廉的劳动力成本、无工会组织、受过西方教育的技术人员、优质的工程学校，以及税收优惠和其他政府补贴。

　　1962年，仙童半导体在香港恒业街租下了一家胶鞋厂，并注册了公司；1963年，仙童半导体将加州制造的晶圆运往香港工厂封装和测试，最终一部分芯片运回美国，剩下的则直接在亚洲销售。

　　《我所居住的城市：香港第一家半导体工厂的荣光和悲情》曾写道：在几名美国主管和数千名香港工人“三班倒”的努力下，仅1963年全年，仙童半导体产量达到了1.2亿枚，这令公司十分满意。仙童半导体某高管曾回忆：“这是巨大的成功，我认为它们的质量非常棒，或许因为我们在生产一线部署了工程师，他们非常善于管理人工，同时又真正重视产品质量。”

　　在仙童半导体的带动下，Fairchild、摩托罗拉、TI 和富士通等企业赴港投资，产业环节主要围绕制造、封装、组装和测试。除了建设封装厂外，许多跨国零部件制造商在香港设立市场部门，从事该地区的销售，分销和采购活动等，当时内地的电子元器件供应主要都是经由香港向国外进口。

　　80年代左右，摩托罗拉等科技巨头开始在香港设立研发中心，为香港半导体产业发展埋下了种子。

　　《百年沧桑，香港的过去、现在和未来》中就有这么一句话形容香港：“一个新电子产品的制造时间，美国要8个月，日本要5个月，而香港平均不到3个月。”

　　香港也有龙头芯片公司，万力半导体。万力半导体当时在全球第二大手机生产商摩托罗拉旗下，于香港开设了3座半导体测试及封装厂。其位于大埔的“矽港中心”，更是21世纪初全亚洲第二大的芯片测试中心。

　　万力半导体1995年研发的“龙珠芯片”，代表了香港芯片最强实力，是当年PDA（手持设备）品牌电子手帐Palm的核心部件。2002年，考虑租金和人力成本，在香港逾30年的万力半导体将大部分生产线迁往天津。

　　数码港和矽港的失败，本质都是“土地金融”模式在香港水土不服，阻力过大，政府无法投入有长远利益的项目。

　　数码港所在的钢线湾，位于港岛西南，近香港大学，风景如画，人才济济。香港政府把土地“免地价”批予李泽楷的盈科拓展，意欲打造中国硅谷。1998年3月，数码港计划颁布，惠普、IBM、甲骨文、雅虎、爱立信、诺基亚等巨头纷纷表达入驻意向。然而，政府受到多方面严厉指控，不得不终止项目。

　　矽港计划也落了空。1999年7月，汉鼎亚太集团主席徐大麟提出在香港建立6间晶圆厂，和中国台湾半导体工程师张汝京合作，想把台湾科学园区的发展经验移植到香港。

　　二者遭遇同样的困难：政府靠低价出让土地给开发商，招引高科技企业入驻产业园区，被香港媒体和民众视为“有猫腻”，舆论大哗，项目流产

　　首先，土地是一个主要原因。受土地资源限制，多数香港工厂就开设于工业大厦内，而半导体行业对工厂规格有着严格的要求，需要建设单层工厂。加之，香港地产飙升导致半导体公司运营成本上升。于是，不少公司开始逃离香港，搬到人力成本更低廉、土地资源丰富的内地。

　　其次，香港政府当时对半导体产业重视程度不高。半导体行业是一个非常需要政府支持引领的产业。那个时候就有个说法，用广东话来说，就是‘Low Tech就捞嘢’，就是低技术的低科技含量的，就是可以捞了很多钱。‘High Tech就揩嘢’就是高科技的会赔本。而香港的政策主要从商业角度出发，过往侧重发展金融业，创科政策方面缺乏前瞻性和战略思维，这也就为香港错失了发展半导体产业的良机。

　　意识到问题后，香港也在积极调整。香港创新科技及工业局局长孙东：在香港发展科技产业，并不是一拍脑门，什么都能做。当局选择产业发展主要基于四个考量，包括香港在相关产业是否具备优势、产业能否拉动本地经济、能否创造本地就业以及能否贡献国家所需。

　　虽然美国工业安全局在3月29日发布了芯片管制更新措施，对香港、澳门的科技企业再次做出诸多限制，但香港依然具备独特条件。

　　中美在芯片竞争领域就像一对镜像：美国追求技术上的绝对领先地位，强化所谓“去风险”的供应链韧性，而中国力求科技自主创新，供应链自主可控。二者都把芯片视为国家安全和发展的重要工具，背后是大国实力、制度、盟友与利益之争。

　　美国掌握着供给侧的技术优势，中国掌握着需求端的市场优势。中国既是美国最大的竞争对手，又是最大的客户。这种矛盾的关系，不仅是芯片竞争的底层逻辑，也是中美关系的某种底层逻辑。

　　香港食粥还是食饭，归根结底要看“大环境”。如今连香港媒体也在谈“有为政府和高效市场的结合”。

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